[发明专利]一种PCB焊盘的修护方法在审
申请号: | 201710416295.4 | 申请日: | 2017-06-06 |
公开(公告)号: | CN107249258A | 公开(公告)日: | 2017-10-13 |
发明(设计)人: | 陆永华 | 申请(专利权)人: | 苏州胜科设备技术有限公司 |
主分类号: | H05K3/10 | 分类号: | H05K3/10;H05K3/24 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215011 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了一种PCB焊盘的修护方法,PCB上设置有若干个与线路相连的焊盘,在对PCB焊盘进行维护的步骤按序包括焊盘移除、表面打磨、目标焊盘剪裁和焊盘粘接,所述修补方法中涉及焊盘是对涉及到的单个焊盘的整体更换,在进行焊盘移除时,在与被损坏焊盘相连的线路上切出具有斜度的连接斜面,所述连接斜面用于在焊盘粘接时线路与焊盘的可靠对接。本发明能够快速高效地完成对于PCB上已损坏焊盘的更换修护,由于采用的是整体式的焊盘修护,保证了完成修护后的PCB稳定度高,仍具有很好的工作可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 pcb 修护 方法 | ||
【主权项】:
一种PCB焊盘的修护方法,PCB上设置有若干个与线路相连的焊盘,其特征在于,在对PCB焊盘进行维护的步骤按序包括焊盘移除、表面打磨、目标焊盘剪裁和焊盘粘接。
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