[发明专利]一种多晶硅生产用的还原罩内壁镀银的磁控溅射装置及方法有效

专利信息
申请号: 201710416379.8 申请日: 2017-06-06
公开(公告)号: CN107151785B 公开(公告)日: 2019-01-22
发明(设计)人: 肖世洪 申请(专利权)人: 广州市新佑宏科技有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/14;C23C14/04
代理公司: 佛山帮专知识产权代理事务所(普通合伙) 44387 代理人: 颜春艳
地址: 510880 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提出了一种多晶硅生产用的还原罩内壁镀银的磁控溅射装置及方法,其中的装置包括还原罩底座、真空泵组、旋转框架、阴极组件以及旋转驱动机构,还原罩底座用于放置倒扣的还原罩,还原罩底座上方设有旋转框架,旋转框架的下端通过旋转驱动机构驱动旋转,旋转轴中还设有氩气输入孔;所述阴极组件包括若干阴极件,且阴极件设于所述旋转框架的侧框架和顶框架上,所述阴极件包括磁钢和银靶材,其中磁钢磁场的磁力线跑道指向还原罩内壁,此外,阴极件分别连接有电源,电源用于使阳极与阴极间形成负电压;所述真空泵组用于对密闭空间抽真空。本发明对还原罩内壁进行镀银,银层在还原罩内壁结合强度高,且成本低,可广泛在我国企业中推广应用。
搜索关键词: 还原 罩内壁 旋转框架 阴极件 镀银 底座 磁控溅射装置 旋转驱动机构 多晶硅生产 阴极组件 真空泵组 电源 磁力线 阴极 阳极 氩气 磁钢磁场 密闭空间 驱动旋转 我国企业 侧框架 抽真空 顶框架 负电压 输入孔 旋转轴 银靶材 磁钢 倒扣 下端 银层 跑道 指向
【主权项】:
1.一种多晶硅生产用的还原罩内壁镀银的磁控溅射装置,其特征在于,包括还原罩底座、真空泵组、旋转框架、阴极组件以及旋转驱动机构,所述还原罩底座用于放置倒扣的还原罩形成密闭空间,还原罩底座上方设有旋转框架,所述旋转框架包括侧框架和顶框架,旋转框架的下端通过所述旋转驱动机构驱动旋转,而旋转驱动机构的旋转轴与还原罩底座之间密封,旋转轴中还设有氩气输入孔,用于向还原罩与还原罩底座之间的密闭空间输入氩气;所述阴极组件包括若干阴极件,且阴极件设于所述旋转框架的侧框架和顶框架上,所述阴极件包括磁钢和银靶材,其中磁钢磁场的磁力线跑道指向还原罩内壁,此外,阴极件分别连接有电源,电源用于使阳极与阴极间形成负电压;所述真空泵组在还原罩底座上连通还原罩与还原罩底座之间的密闭空间,用于对密闭空间抽真空。
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