[发明专利]麦拉片冲孔工艺在审
| 申请号： | 201710416399.5 | 申请日： | 2017-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN107186807A | 公开（公告）日： | 2017-09-22 |
| 发明（设计）人： | 王春生;贾志江;徐鑫;唐界斌 | 申请（专利权）人： | 苏州安洁科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/02 | 分类号： | B26F1/02;B26D7/00 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司32293 | 代理人： | 陈文爽 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种麦拉片冲孔工艺，所述麦拉片包括依次层叠设置的表层、第一膜结构层、第二膜结构层、保护层；其特征在于，所述麦拉片冲孔工艺包括如下步骤S1、来料；将需要冲孔的麦拉片进行上料，并随导引辊传输至剥料工位；S2、剥料；将传输而来的麦拉片底部的保护层进行剥离，剥离下来的保护层随排废辊卷走，剥离后的麦拉片随导引辊继续传输至冲孔工位；S3、冲孔；对剥离后的麦拉片通过冲孔刀模于相应位置处进行冲孔。本发明的麦拉片冲孔工艺通过将麦拉片中非必要的保护层在冲孔之前进行去除，从而克服了麦拉片冲孔之后翻边的问题，使其满足了电子产品对麦拉片的使用要求。 | ||
| 搜索关键词： | 麦拉片 冲孔 工艺 | ||
【主权项】：
一种麦拉片冲孔工艺，所述麦拉片包括依次层叠设置的：表层、第一膜结构层、第二膜结构层、保护层；其特征在于，所述麦拉片冲孔工艺包括如下步骤：S1、来料；将需要冲孔的麦拉片进行上料，并随导引辊传输至剥料工位；S2、剥料；将传输而来的麦拉片底部的保护层进行剥离，剥离下来的保护层随排废辊卷走，剥离后的麦拉片随导引辊继续传输至冲孔工位；S3、冲孔；对剥离后的麦拉片通过冲孔刀模于相应位置处进行冲孔。
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