[发明专利]一种聚焦紫外LED封装结构及其制备方法有效
申请号: | 201710417857.7 | 申请日: | 2017-06-06 |
公开(公告)号: | CN107342353B | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
发明(设计)人: | 邱幸 | 申请(专利权)人: | 佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/00 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 肖平安 |
地址: | 528000 广东省佛山市南海区桂城*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种聚焦紫外LED封装结构及其制备方法,聚焦紫外LED封装包括二次半球形透镜、支撑件、一次半球形透镜、石英透镜、叠堆硅反光杯、铝基板、硅衬底和倒装紫外LED芯片,硅衬底固定在铝基板上,倒装紫外LED芯片固定在硅衬底上,叠堆硅反光杯固定在硅衬底上,石英透镜固定在叠堆硅反光杯上,一次半球形透镜固定在石英透镜上方,支撑件固定在铝基板上位于一次半球形透镜、石英透镜、叠堆硅反光杯外围,二次半球形透镜固定在支撑件上位于一次半球形透镜上方;该聚焦紫外LED封装实现对呈朗伯分布的紫外LED发射的紫外光束聚焦于一点,该点紫外能量高度集中,没有散光,可适用做即时紫外LED固化3D打印系统中的紫外光源。 | ||
搜索关键词: | 一种 聚焦 紫外 led 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种聚焦紫外LED封装结构,其特征在于:包括二次半球形透镜(1)、支撑件(2)、一次半球形透镜(3)、石英透镜(4)、叠堆硅反光杯(5)、铝基板(6)、硅衬底(7)和倒装紫外LED芯片(8),所述硅衬底(7)固定在铝基板(6)上,倒装紫外LED芯片(8)固定在硅衬底(7)上,叠堆硅反光杯(5)固定在硅衬底(7)上,石英透镜(4)固定在叠堆硅反光杯(5)上,一次半球形透镜(3)固定在石英透镜(4)的上方,支撑件(2)固定在铝基板(6)上位于一次半球形透镜(3)、石英透镜(4)、叠堆硅反光杯(5)的外围,二次半球形透镜(1)固定在支撑件(2)上位于一次半球形透镜(3)的上方。
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