[发明专利]一种基于机器学习的集成电路图像的通孔识别装置有效
| 申请号： | 201710418753.8 | 申请日： | 2017-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN107169528B | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 杜宇 | 申请（专利权）人： | 成都芯云微电子有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/62 | 分类号： | G06K9/62;G06N3/08 |
| 代理公司： | 11129 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 何志欣;侯越玲 |
| 地址： | 611730 四川省成都市郫都区德源镇*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于机器学习的集成电路图像的通孔识别装置，其特征在于，通孔识别装置至少包括初始筛选模块(20)、数据采集模块(30)和识别模块(60)，数据采集模块(30)采集由初始筛选模块(20)将待识别图片划分并筛选得到的至少一个选择单元的亮度相关值并建立d维向量 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 机器 学习 集成电路 图像 识别 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基于机器学习的集成电路图像的通孔识别装置，其特征在于，所述通孔识别装置至少包括初始筛选模块(20)、数据采集模块(30)和识别模块(60)，/n所述数据采集模块(30)采集由所述初始筛选模块(20)将待识别图片划分并筛选得到的至少一个选择单元的亮度相关值并建立d维向量
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