[发明专利]一种水听器集成模块及其制造工艺在审
申请号: | 201710419127.0 | 申请日: | 2017-06-06 |
公开(公告)号: | CN107271029A | 公开(公告)日: | 2017-10-20 |
发明(设计)人: | 赵晓宏;林挺宇;俞学东;罗九斌 | 申请(专利权)人: | 纽威仕微电子(无锡)有限公司 |
主分类号: | G01H11/08 | 分类号: | G01H11/08;H01L25/07;H01L25/16 |
代理公司: | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙)32227 | 代理人: | 顾吉云 |
地址: | 214000 江苏省无锡市蠡园经*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了一种水听器集成模块,其集成度高,功能丰富且其体积较小,重量轻,容易满足小尺寸安装环境的要求,包括基板,基板上设置有水听器传感器、压力传感器、通讯模块和ASIC芯片,水听器传感器、压力传感器、通讯模块和ASIC芯片分别封装在注塑层中,水听器传感器上端设有声进入开口,压力传感器上端遇有外部连通的感应开口,水听器传感器通过导线和设置在基板内的导电走线连接压力传感器,水听器传感器和压力传感器分别通过导线连接设置在基板内的导电走线,通讯模块和ASIC芯片分别通过焊球连接导电走线,导电走线连接设置在基板的下表面上的底部焊盘,此外,本发明还提供了一种水听器集成模块的制造工艺。 | ||
搜索关键词: | 一种 水听器 集成 模块 及其 制造 工艺 | ||
【主权项】:
一种水听器集成模块,包括基板,其特征在于:所述基板上设置有水听器传感器、压力传感器、通讯模块和ASIC芯片,所述水听器传感器、压力传感器、通讯模块和ASIC芯片分别封装在注塑层中,所述水听器传感器上端设有与环境声学连通的声进入开口,所述压力传感器上端遇有外部连通的感应开口,所述水听器传感器通过导线和设置在所述基板内的导电走线连接所述压力传感器,所述水听器传感器和所述压力传感器分别通过导线连接设置在所述基板内的导电走线,所述通讯模块和所述ASIC芯片分别通过焊球连接所述导电走线,所述导电走线连接设置在所述基板的下表面上的底部焊盘。
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