[发明专利]应用于半导体设备的组装装置有效
| 申请号： | 201710419905.6 | 申请日： | 2017-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN107481955B | 公开（公告）日： | 2020-03-13 |
| 发明（设计）人： | 黄灿华;黄建宝 | 申请（专利权）人： | 汉民科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;C23C16/54;B23P21/00 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾台北巿大*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种应用于半导体设备的组装装置包含反应室顶盖、顶棚、悬吊部及驱动部。顶棚位于反应室顶盖下方。悬吊部设置穿透于反应室顶盖，并用以扣接顶棚。驱动部设置于反应室顶盖上方并连接悬吊部，并用以驱动悬吊部，使顶棚与反应室顶盖相结合或分离，其中驱动部包含升降单元及旋转单元。升降单元及旋转单元分别用以升降及旋转悬吊部。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 半导体设备 组装 装置 | ||
【主权项】：
一种应用于半导体设备的组装装置，其特征在于包含：反应室顶盖；顶棚，位于该反应室顶盖下方；悬吊部，设置穿透于该反应室顶盖，用以扣接该顶棚；及驱动部，设置于该反应室顶盖上方并连接该悬吊部，用以驱动该悬吊部，使该顶棚与该反应室顶盖相结合或分离，其中该驱动部包含：升降单元，用以升降该悬吊部；及旋转单元，用以旋转该悬吊部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
