[发明专利]基板处理装置及基板处理方法有效
| 申请号： | 201710420239.8 | 申请日： | 2013-10-02 |
| 公开（公告）号： | CN107255870A | 公开（公告）日： | 2017-10-17 |
| 发明（设计）人： | 宫地章;奈良圭;小泉翔平;宫本健司 | 申请（专利权）人： | 株式会社尼康 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 陈伟;王娟娟 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种薄膜形成装置，在基板的表面形成薄膜，具有：供给部，其将含有薄膜材料的溶媒的液滴供给至基板的表面；形状变形部，其使基板的表面上的液滴的形状以从一个方向朝向另一个方向延伸的方式变形；除去部，其对从一个方向朝向另一个方向延伸了的液滴除去溶媒。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种基板处理装置，用于有选择性地在具有挠性的带状基板的表面形成半导体薄膜，所述基板处理装置具备：具有多个辊的搬运装置，所述多个辊配置成：以沿长边方向对所述带状基板进行引导的方式沿长边方向排列，并且在所述带状基板通过与水平面平行的第一搬运路径而被搬运之后，通过相对于水平面以规定角度倾斜的第二搬运路径而被搬运；液滴供给部，其向通过所述第一搬运路径而被水平地搬运的所述带状基板的表面的规定区域供给含有所述半导体薄膜的材料的溶媒的液滴；以及溶媒除去部，其在仅与所述带状基板的表面接触地通过所述第二搬运路径的所述液滴以通过所述规定角度的倾斜而由于重力流动并延伸的方式变形之后，从变形后的所述液滴除去所述溶媒。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社尼康，未经株式会社尼康许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710420239.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
