[发明专利]陶瓷温度补偿谐振器在审
| 申请号： | 201710421696.9 | 申请日： | 2012-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN107276557A | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | T·黑塞勒;P·杜博瓦;T·科尼斯 | 申请（专利权）人： | 斯沃奇集团研究和开发有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/13 | 分类号： | H03H9/13;H03H9/215;H03H3/04;H03H3/007 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所11247 | 代理人： | 慈戬,吴鹏 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种温度补偿谐振器(1，11)，该谐振器(1，11)包括能够变形的本体(5，15)，所述本体(5，15)的芯部(8，18)由陶瓷形成。根据本发明，所述本体(5，15)的至少一部分包括至少一个涂层(2，4，6，12，14，16)，该涂层的杨氏模量随温度的变化(CTE)与用于所述芯部(8，18)的所述陶瓷的杨氏模量随温度的变化(CTE)具有相反的符号，使得所述谐振器具有至少一阶(α，β)基本上为零的频率随温度的变化。本发明还涉及用于钟表的部件的领域。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 温度 补偿 谐振器 | ||
【主权项】：
一种温度补偿谐振器(1，11)，该谐振器(1，11)包括在使用时变形的本体(5，15)，所述本体(5，15)的芯部(8，18)由碳化硅形成，其特征在于，所述本体(5，15)的至少一部分包括至少一个涂层(2，4，6，12，14，16)，该涂层的杨氏模量随温度的变化(CTE)与用于所述芯部(8，18)的碳化硅的杨氏模量随温度的变化(CTE)具有相反的符号，使得所述谐振器的至少一阶频率随温度的变化(α，β)基本上为零。
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