[发明专利]一种植入式微电子产品的导线键合装置及键合方法在审
| 申请号： | 201710423076.9 | 申请日： | 2017-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN107301958A | 公开（公告）日： | 2017-10-27 |
| 发明（设计）人： | 王健;陈景雄;杨旭燕;杨佳威 | 申请（专利权）人： | 杭州暖芯迦电子科技有限公司;温州生物材料与工程研究所 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司11335 | 代理人： | 王秀丽 |
| 地址： | 311121 浙江省杭州市余杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种植入式微电子产品的导线键合装置及键合方法，包括埋设在封装基座中的多个导线连接件，所述导线连接件一端与设在封装基座和外壳之间的芯片连接，其另一端设置有卡槽，所述卡槽用于固定排线的端头，所述排线的端头有一凸出结构，排线中间段压合在封装基座和外壳之间。本发明加工时不存在单点加工，连接过程通过卡槽和端头准确对位，在固定位置物理嵌入，连接速率高，焊接所需要键合面积小，拥有安全稳定的键合强度。卡槽设计避免了焊料在基座界面扩散，防止不必要的短路出现，实现电路连通的可靠性。本发明各个部件拥有良好的生物相容性，沉积多次生物相容性涂层，保障植入后的安全可靠性，排线和对应的导线连接件快速连接，成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 植入 式微 电子产品 导线 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种植入式微电子产品的导线键合装置，其特征在于，包括埋设在封装基座中的多个导线连接件，所述导线连接件一端与设在封装基座和外壳之间的芯片连接，其另一端设有卡槽，所述卡槽用于固定排线的端头，所述排线的端头有一凸出结构，所述排线的中间段压合在封装基座和外壳之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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