[发明专利]一种BGA器件的密封保护结构及其密封方法有效
| 申请号： | 201710424323.7 | 申请日： | 2017-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN107182171B | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 沙婷;董玉;郝葳潇;栗凡 | 申请（专利权）人： | 西安微电子技术研究所 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 李宏德 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种BGA器件的密封保护结构及其密封方法，涉及航天电子电气产品的防护处理工艺领域，包括：预制密封片、密封胶、BGA器件和印制电路板；所述预制密封片设置在BGA器件四周与印制电路板之间的缝隙处，预制密封片的底面和印制电路板的顶面接触，预制密封片沿长度方向的侧面和BGA器件的侧面接触；所述密封胶包覆在预制密封片上，用于密封连接预制密封片和BGA器件以及印制电路板；所述预制密封片上设置有第一通孔，第一通孔用于平衡密封界面两边的压力，固化后的密封胶上与第一通孔相对应的部位设置有连通的第二通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 器件 密封 保护 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种BGA器件的密封保护结构，其特征在于，包括：预制密封片(1)、密封胶(2)、BGA器件(3)和印制电路板(5)；所述预制密封片(1)设置在BGA器件(3)四周与印制电路板(5)之间的缝隙处，预制密封片(1)的底面和印制电路板(5)的顶面接触，预制密封片(1)沿长度方向的侧面和BGA器件(3)的侧面接触；所述密封胶(2)包覆在预制密封片(1)上，用于密封连接预制密封片(1)和BGA器件(3)以及印制电路板(5)；所述预制密封片(1)上设置有第一通孔，第一通孔用于平衡密封界面两边的压力，固化后的密封胶(2)上与第一通孔相对应的部位设置有连通的第二通孔。
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