[发明专利]一种基于深度学习的智能半导体装备系统

摘要

本发明公开了一种基于深度学习的智能半导体装备系统，包括智能半导体装备，且智能半导体装备能够进行N个工序的加工，还包括智能数据采集模块、智能算法处理模块和智能半导体装备控制中心，智能数据采集模块采集智能半导体装备中N个工序的产品数据，并将上述数据传输至所述智能算法处理模块中进行自主深度学习形成最优参数模型，并可以将最优参数反馈至智能半导体装备控制中心，用于设置所述智能半导体装备对同一种类产品的加工数据。本发明提供的一种基于深度学习的智能半导体装备系统，用于解决复杂和不确定的半导体设备智能问题，同时智能半导体装备系统深度学习可以一定程度上降低技术难度，提高生产的智能性。

主权项

一种基于深度学习的智能半导体装备系统，包括智能半导体装备，且所述智能半导体装备能够进行N个工序的加工，N为大于等于1的整数，其特征在于，还包括：智能数据采集模块，用于采集产品的产品数据，并检测产品的种类，所述产品数据包括加工数据；智能数据处理模块，连接所述智数据采集模块和智能算法处理模块，用于处理所述智能数据采集模块采集到的产品数据；智能算法处理模块，包括能够模拟人脑进行分析学习的神经网络和云数据库，所述云数据库中存储不同种类产品的产品数据以及最优参数模型；智能半导体装备控制中心，用于设置智能半导体装备N个工序的加工数据；当产品进入所述智能半导体装备未开始工序加工时，所述智能数据采集模块采集该产品的产品数据并根据云数据库中存储的产品数据判断该产品的种类，若云数据库中无该种类产品的产品数据，通过智能半导体装备控制中心设置该产品的加工数据，再由智能数据采集模块采集该产品加工过程中N个工序的产品数据，并将上述产品数据传输至所述智能数据处理模块中进行处理，处理之后的产品数据传输至所述智能算法处理模块中进行存储，并通过神经网络进行自主深度学习形成最优参数模型，存储在云数据库中；若云数据库中有该种类产品的产品数据，则所述智能算法处理模块将该产品的最优参数模型中的最优参数发送至所述智能半导体装备控制中心，通过智能半导体装备控制中心设置智能半导体装备N个工序的加工数据。