[发明专利]一种用于管控芯片包装配套辅料出料的装置在审
| 申请号： | 201710426401.7 | 申请日： | 2017-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN107176459A | 公开（公告）日： | 2017-09-19 |
| 发明（设计）人： | 尤学清 | 申请（专利权）人： | 太极半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/91 | 分类号： | B65G47/91;B65G47/82 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)32246 | 代理人： | 潘志渊 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明一种用于管控芯片包装配套辅料出料的装置，涉及半导体芯片包装设备领域，包括电控箱、工作台、保温箱、送料机构、取送料机构和出料机构；在工作台上罩有所述保温箱；送料机构、取送料机构、出料机构均设置于保温箱内的工作台上；送料机构包括顶升组件推动的干燥剂料斗；在干燥剂料斗的上方设有取送料机构；取送料机构包括设置在横移组件上的真空吸盘；干燥剂料斗的一侧设有出料机构和标签纸料盒；出料机构包括接料盒和流道；流道的入口与干燥剂料斗相邻；流道的出口通往接料盒；电控箱位于工作台的下方。该装置解决了包装辅料的出料浪费和储存问题，通过本装置能够实现用多少辅料就出多少辅料的功能，提高了作业员的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 包装 配套 辅料 装置 | ||
【主权项】：
一种用于管控芯片包装配套辅料出料的装置，其特征在于：包括电控箱、工作台、保温箱、送料机构、取送料机构和出料机构；在工作台上罩有所述保温箱；所述送料机构、取送料机构、出料机构均设置于保温箱内的工作台上；所述送料机构包括顶升组件推动的干燥剂料斗；在所述干燥剂料斗的上方设有所述取送料机构；所述取送料机构包括设置在横移组件上的真空吸盘；所述干燥剂料斗的一侧设有出料机构和标签纸料盒；所述出料机构包括接料盒和流道；所述流道的入口与干燥剂料斗相邻；所述流道的出口通往所述接料盒；所述电控箱位于工作台的下方。
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