[发明专利]一种长清洗周期的植球点胶机械结构有效
| 申请号： | 201710426479.9 | 申请日： | 2017-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN107204307B | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 陆洋;顾钧奇 | 申请（专利权）人： | 太极半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/48 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 潘志渊 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明一种长清洗周期的植球点胶机械结构，涉及集成电路板基板封装结构领域，包括点胶上模具、刷胶下模具、锡膏刷、锡膏清洗治具、锡膏清洁刷、锡膏胶管、基板台；点胶上模具和刷胶下模具合模后对位于其两者之间的产品基板进行刷胶；刷胶下模具的一侧设有基板台；基板台上堆放有产品基板；刷胶下模具的另一侧设有锡膏清洗治具；锡膏刷清洗治具上设有与其配合的锡膏清洁刷；在点胶上模具和刷胶下模具之间还设有锡膏刷；锡膏刷有锡膏刷传动机构驱动。该长清洗周期的植球点胶机械结构通过增加锡膏清洗治具，在点胶上模具点胶动作完成后对其表面上的残留锡膏进行吸附式清洗。从而有效地延长了点胶上模具需拆解清洗的周期，降低缺球，桥接等品质风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 周期 植球点胶 机械 结构 | ||
【主权项】：
一种长清洗周期的植球点胶机械结构，其特征在于：包括点胶上模具、刷胶下模具、锡膏刷、锡膏清洗治具、锡膏清洁刷、锡膏胶管、基板台；所述点胶上模具和刷胶下模具合模后对位于其两者之间的产品基板进行刷胶；所述刷胶下模具的一侧设有所述基板台；所述基板台上堆放有产品基板；所述刷胶下模具的另一侧设有所述锡膏清洗治具；所述锡膏刷清洗治具上设有与其配合的锡膏清洁刷；在点胶上模具和刷胶下模具之间还设有所述锡膏刷；所述锡膏刷有锡膏刷传动机构驱动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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