[发明专利]用于检测和定位板中声发射信号的增敏封装光纤传感系统有效
| 申请号： | 201710426582.3 | 申请日： | 2017-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN107356318B | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 程茜;钱梦騄;徐峥;陈皓;潘晶;陈盈娜;覃宇;严旭;赵文丞 | 申请（专利权）人： | 同济大学 |
| 主分类号： | G01H9/00 | 分类号： | G01H9/00 |
| 代理公司： | 31225 上海科盛知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵继明 |
| 地址： | 200092 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于检测和定位板中声发射信号的增敏封装光纤传感系统，该系统包括激光器、传感模块和解调系统，所述的传感模块为增敏封装光纤传感器，所述的增敏封装光纤传感器与解调系统连接；增敏封装光纤传感器的封装外壳为钢制针管，增敏封装光纤传感器的测试端的钢制针管表面磨去包层，增敏封装光纤传感器的传感区封装于钢制针管中，钢制针管平行于待测试样表面，封装外壳的固定装置其中一点与待测试样表面通过耦合剂粘合。与现有技术相比，本发明具有体积小、可实现点接触式测量、钢制针管封装增强信号和实现高频声场单点声信号测量等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 检测 定位 声发 信号 封装 光纤 传感 系统 | ||
【主权项】：
1.一种用于检测和定位板中声发射信号的增敏封装光纤传感系统，该系统包括激光器、传感模块和解调系统，其特征在于，所述的传感模块为增敏封装光纤光栅传感器，所述的增敏封装光纤光栅传感器与解调系统连接，所述的增敏封装光纤光栅传感器的封装外壳包括设于头部的钢制针管和与钢制针管连接的圆柱状固定装置，所述的钢制针管的一侧磨去表面包层使其结构不对称；/n所述的激光器发射激光传导至增敏封装光纤光栅传感器，所述的增敏封装光纤光栅传感器感应板状待测试样表面某一点的声波信号，声波信号转成电信号传至解调系统，解调系统进行解调，获得最后的声信号。/n
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