[发明专利]电极片切割装置及方法在审

专利信息
申请号: 201710428212.3 申请日: 2017-06-08
公开(公告)号: CN107414312A 公开(公告)日: 2017-12-01
发明(设计)人: 赵盛宇;张松岭;周宇超;林国栋;温燕修;张修冲;陈小明;陈文文;吴磊 申请(专利权)人: 深圳市海目星激光科技有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/70
代理公司: 深圳市深联知识产权代理事务所(普通合伙)44357 代理人: 杨静
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了电极片切割方法,其包括步骤1切割治具的切割位沿切割线对电极片切割,于切割线两侧分别形成废料带及极片带;步骤2电极片切割状态异常时,切割治具的切割位自切割点向所述废料带偏移,并停止于所述废料带上;步骤3电极片切割状态异常排除后,切割治具的切割位自所述废料带向所述切割线偏移,移动至所述切割点,并执行步骤1。本发明还提供了一种电极片切割装置。本发明的装置和方法解决了当切割工作停止切割时,由于切割治具在切割线上长时间的切割停留,于切割线上切割点处形成斑点,影响产品品质的技术问题,避免了电极片瑕疵的出现,提高了良率,节省了材料。
搜索关键词: 电极 切割 装置 方法
【主权项】:
一种电极片切割方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1:切割治具的切割位沿切割线对电极片切割,于切割线两侧分别形成废料带及极片带;步骤2:电极片切割状态异常时,切割治具的切割位自切割点向所述废料带偏移,并停止于所述废料带上;步骤3:电极片切割状态异常排除后,切割治具的切割位自所述废料带向所述切割线偏移,移动至所述切割点,并执行步骤1。
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