[发明专利]一种半导体储冷式散热器装置、方法有效
申请号: | 201710429550.9 | 申请日: | 2017-06-08 |
公开(公告)号: | CN107219906B | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 刘兴丹 | 申请(专利权)人: | 深圳致赢科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 | 代理人: | 夏龙 |
地址: | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种半导体储冷式散热器装置、方法,包括:连接模块,用于利用散热器通过支架、所述扣具连接CPU处理器的发热体、部件;密封水盒模块,用于密封水盒为一密闭金属容器中,存储有适量的冷却液,冷却液为水及水混合物,所述密封水盒内表面连接分布有多片金属散热片;在所述密封水盒的金属容器外壁,由发泡隔热材料整体包裹;半导体制冷模块,用于半导体制冷片的制冷面连接所述密封水盒上表面,进行制冷、降温,且制冷效率大于CPU处理器热量产生效率;散热片模块,用于所述散热片吸收半导体散热面产生的热量;散热管吸收CPU处理器热量,并将热量传导至金属机箱上;调速风扇模块,用于风扇对所述散热片进行吹风散热,并根据热量大小自动调节风扇的转速;供电模块。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 储冷式 散热器 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体储冷式散热器装置,其特征在于,散热器部件从下至上依次排列,包括:连接模块,用于利用散热器通过支架、所述扣具连接CPU处理器的发热体、部件;密封水盒模块,用于密封水盒为一密闭金属容器中,存储有适量的冷却液,冷却液为水及水混合物,所述密封水盒内表面连接分布有多片金属散热片;在所述密封水盒的金属容器外壁,由发泡隔热材料整体包裹;半导体制冷模块,用于半导体制冷片的制冷面连接所述密封水盒上表面,进行制冷、降温,且制冷效率大于CPU处理器热量产生效率;散热片模块,用于所述散热片吸收半导体散热面产生的热量;散热管吸收CPU处理器热量,并将热量传导至金属机箱上;调速风扇模块,用于风扇对所述散热片进行吹风散热,并根据热量大小自动调节风扇的转速;供电模块,用于电源线连接主板为所述半导体制冷片及调节风扇供电。
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