[发明专利]基于刻印辅助定位的膜厚控制方法

摘要

本发明公开了一种基于刻印辅助定位的膜厚控制方法，在处理单元的指令下，辅助定位模块中的强度调节部、调焦部和驱动部共同控制执行机构动作，使刻印子单元在铸片的预设位置上刻印出V形或U形缺口印记，基于采集模块所采集数据，处理模块计算获取薄膜厚度和挤出机模头各螺栓的位置，并分别通过变频器和模头调节器控制挤出机转速和模头的开度。本发明通过印记刻印和剖面数据处理，分析处理得到厚度参数，能快速对模头螺栓进行准确定位，从而通过唇口开度和挤出速度调节达到薄膜横纵向厚度的均匀，且辅助定位过程所需的刻印量少。

主权项

一种基于刻印辅助定位的膜厚控制方法，其包括以下步骤：a)薄膜原料熔体从挤出机挤出后经冷却成型单元固化为铸片，铸片经拉伸单元拉伸为宽卷薄膜，在所述拉伸之前和之后分别通过第一测厚仪及第二测厚仪对所述铸片和宽卷薄膜进行厚度检测，所检测到的薄膜剖面厚度曲线数据经监测控制单元中的采集模块转送到处理模块；b)执行机构中的刻印子单元在由挤出机挤出后冷却成型的铸片上刻印V形或U形缺口印记；c)通过对薄膜剖面厚度曲线数据中缺口印记的判识计算挤出机模头各螺栓的位置；d)基于处理模块输出的标记有模头螺栓位置的实时薄膜剖面厚度值集合，控制模块分别通过变频器和模头调节器控制挤出机转速和模头的开度。