[发明专利]地面铺贴瓷砖施工工艺有效

专利信息
申请号: 201710431616.8 申请日: 2017-06-09
公开(公告)号: CN107254954A 公开(公告)日: 2017-10-17
发明(设计)人: 唐华雄;赵登锋 申请(专利权)人: 北京家装云网络科技有限公司
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02;E04F21/20
代理公司: 北京维正专利代理有限公司11508 代理人: 郑兴旺
地址: 100000 北京市大兴区北京经*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种地面铺贴瓷砖施工工艺,其技术方案要点是依次包括以下步骤:基层清理:清理楼板上的杂物以及灰尘;找平:铺设水泥砂浆20‑40mm,刮拍平实;弹线:根据铺砌的缝隙宽度选择弹线宽度,弹线横纵排布;泡砖:将砖放入水中浸水湿润,晾干后表面无水方可使用;铺砖:首先在找平层上铺设结合层,然后将砖的背面朝上抹粘接砂浆,再将砖铺设到结合层上,相邻的四块砖之间采用十字板进行隔开以形成缝隙;勾缝:采用同品种、同标号、同颜色的水泥,或用专门的嵌缝材料;养护:铺完砖24小时后,洒水养护,时间不少于7天。本发明解决了现有的铺贴瓷砖工艺造成的缝隙不匀,整体性较差的问题。
搜索关键词: 地面 瓷砖 施工工艺
【主权项】:
一种地面铺贴瓷砖施工工艺,其特征在于:依次包括以下步骤:基层清理:清理楼板上的杂物以及灰尘;找平:铺设水泥砂浆20‑40mm,刮拍平实;弹线:根据铺砌的缝隙宽度选择弹线宽度,弹线横纵排布;泡砖:将砖放入水中浸水湿润,晾干后表面无水方可使用;铺砖:首先在找平层上铺设结合层,然后将砖的背面朝上抹粘接砂浆,再将砖铺设到结合层上,相邻的四块砖之间采用十字板进行隔开以形成缝隙;勾缝:采用同品种、同标号、同颜色的水泥,或用专门的嵌缝材料;养护:铺完砖24小时后,洒水养护,时间不少于7天。
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