[发明专利]地面铺贴瓷砖施工工艺有效
申请号: | 201710431616.8 | 申请日: | 2017-06-09 |
公开(公告)号: | CN107254954A | 公开(公告)日: | 2017-10-17 |
发明(设计)人: | 唐华雄;赵登锋 | 申请(专利权)人: | 北京家装云网络科技有限公司 |
主分类号: | E04F15/02 | 分类号: | E04F15/02;E04F21/20 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司11508 | 代理人: | 郑兴旺 |
地址: | 100000 北京市大兴区北京经*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种地面铺贴瓷砖施工工艺,其技术方案要点是依次包括以下步骤:基层清理:清理楼板上的杂物以及灰尘;找平:铺设水泥砂浆20‑40mm,刮拍平实;弹线:根据铺砌的缝隙宽度选择弹线宽度,弹线横纵排布;泡砖:将砖放入水中浸水湿润,晾干后表面无水方可使用;铺砖:首先在找平层上铺设结合层,然后将砖的背面朝上抹粘接砂浆,再将砖铺设到结合层上,相邻的四块砖之间采用十字板进行隔开以形成缝隙;勾缝:采用同品种、同标号、同颜色的水泥,或用专门的嵌缝材料;养护:铺完砖24小时后,洒水养护,时间不少于7天。本发明解决了现有的铺贴瓷砖工艺造成的缝隙不匀,整体性较差的问题。 | ||
搜索关键词: | 地面 瓷砖 施工工艺 | ||
【主权项】:
一种地面铺贴瓷砖施工工艺,其特征在于:依次包括以下步骤:基层清理:清理楼板上的杂物以及灰尘;找平:铺设水泥砂浆20‑40mm,刮拍平实;弹线:根据铺砌的缝隙宽度选择弹线宽度,弹线横纵排布;泡砖:将砖放入水中浸水湿润,晾干后表面无水方可使用;铺砖:首先在找平层上铺设结合层,然后将砖的背面朝上抹粘接砂浆,再将砖铺设到结合层上,相邻的四块砖之间采用十字板进行隔开以形成缝隙;勾缝:采用同品种、同标号、同颜色的水泥,或用专门的嵌缝材料;养护:铺完砖24小时后,洒水养护,时间不少于7天。
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