[发明专利]芯片封装结构在审
| 申请号： | 201710432213.5 | 申请日： | 2017-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN108122878A | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 余振华;余俊辉;余国宠 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 冯志云;王芝艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 提供芯片封装结构及其制造方法。此芯片封装结构包含第一保护层及设置于第一保护层上的第一芯片。此芯片封装结构亦包含围绕第一芯片且覆盖第一芯片的第一感光层。此芯片封装结构还包括形成于该第一感光层上的重布层。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片封装结构 第一保护层 芯片 感光层 重布层 覆盖 制造 | ||
【主权项】：
一种芯片封装结构，包括：一第一保护层；一第一芯片，设置于该第一保护层上；一第一感光层，围绕该第一芯片且覆盖该第一芯片；以及一重布层，形成于该第一感光层上。
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