[发明专利]线路板结构及其制法有效
| 申请号： | 201710432446.5 | 申请日： | 2017-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN109041414B | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 李远智;李家铭 | 申请（专利权）人： | 同泰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种线路板结构，其包括一基板、若干导电迹线、至少一焊线手指、一填缝层以及至少一表面电镀层，导电迹线及焊线手指均形成于基板表面，相邻导电迹线之间或导线手指与相邻导电迹线之间具有间隙，填缝层填设于该些间隙，表面电镀层则形成于焊线手指顶面，其可为镍层、金层、银层、钯层其中一者或其层叠结构，其中表面电镀层具有一顶面及至少一侧面，且所述侧面的至少一部分并未接触填缝层。藉此，本发明的线路板结构焊锡性佳、可兼容于打线技术，且导线的密度可得提高。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种线路板结构，其特征在于，包括：一基板；若干导电迹线，形成于该基板表面，相邻所述导电迹线之间具有间隙；至少一焊线手指，形成于该基板表面，该焊线手指与其相邻所述导电迹线之间具有间隙；一填缝层，填设于该些间隙；以及至少一表面电镀层，形成于该焊线手指顶面，该表面电镀层为镍层、金层、银层、钯层其中一者或其层叠结构，该表面电镀层具有一顶面及至少一侧面，且所述侧面的至少一部分并未接触该填缝层。
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