[发明专利]苝酰亚胺季铵盐类化合物及其电镀应用有效
| 申请号： | 201710432586.2 | 申请日： | 2017-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN107082781B | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 王利民;徐杰;魏小川;李俊;毕施明;何睿智;刘升文;薛炜楠;王学斌;朱金康;蒋会杰;王峰;王桂峰;田禾;陈立荣;黄卓 | 申请（专利权）人： | 百合花集团股份有限公司;华东理工大学 |
| 主分类号： | C07D471/06 | 分类号： | C07D471/06;C25D3/38 |
| 代理公司： | 上海顺华专利代理有限责任公司 31203 | 代理人： | 李鸿儒 |
| 地址： | 311222 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： |
本发明涉及有机合成领域，具体是一种苝酰亚胺季铵盐类化合物及其用途，所述的苝酰亚胺季铵盐类化合物具有式I所示结构。本发明所述的苝酰亚胺季铵盐类化合物可以作为电镀整平剂在酸性硫酸铜电镀中应用。 |
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| 搜索关键词： | 亚胺 铵盐 化合物 及其 电镀 应用 | ||
【主权项】：
1.一种苝酰亚胺季铵盐类化合物在酸性硫酸铜电镀中作为电镀整平剂的应用；所述的苝酰亚胺季铵盐类化合物为式I所示化合物：![]()
式I中，R1为![]()
R2为H，![]()
![]()
X为Br或I；其中，m为1或2；n为1，2或4；o为2；p为3。
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