[发明专利]半导体芯片封装结构在审
| 申请号： | 201710432643.7 | 申请日： | 2017-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN108074914A | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 林俊成;蔡柏豪 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L25/065;H01L25/18 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 冯志云;王芝艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 提供芯片封装结构，芯片封装结构包含重布线结构，重布线结构包含介电结构和在介电结构中的接地线，接地线包含主要部分和连接至主要部分且从介电结构横向露出的末端扩大部分。芯片封装结构包含芯片结构位于重布线结构上方。芯片封装结构包含导电屏蔽膜设置于芯片结构和末端扩大部分的第一侧壁上方，导电屏蔽膜电性连接至接地线，末端扩大部分的厚度从主要部分增加至导电屏蔽膜。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片封装结构 导电屏蔽膜 介电结构 接地线 重布线 芯片结构 半导体芯片封装结构 第一侧壁 电性连接 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，包括：一重布线结构，包括一介电结构和在该介电结构中的一接地线，其中该接地线包括一主要部分和连接至该主要部分且从该介电结构横向露出的一末端扩大部分；一芯片结构，位于该重布线结构上方；以及一导电屏蔽膜，设置于该芯片结构和该末端扩大部分的一第一侧壁上方，其中该导电屏蔽膜电性连接至该接地线，且其中该末端扩大部分的一厚度从该主要部分增加至该导电屏蔽膜。
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