[发明专利]封装结构在审
| 申请号： | 201710432906.4 | 申请日： | 2017-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN107895718A | 公开（公告）日： | 2018-04-10 |
| 发明（设计）人： | 邱铭彦;黄信杰;张兢夫 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/522;H01L23/528 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 冯志云,王芝艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 提供一种封装结构，包括成型化合物。封装结构亦包括具有芯片边缘的集成电路芯片位于成型化合物中。封装结构亦包括集成电路芯片与成型化合物下的钝化层。此外，封装结构包括钝化层中的再布线层。封装结构亦包括经由再布线层电性连接至集成电路芯片的第一凸块。第一凸块位于芯片边缘之内且沿着芯片边缘配置。封装结构亦包括经由再布线层电性连接至集成电路芯片的第二凸块。第二凸块位于芯片边缘之外且沿着芯片边缘配置。第一凸块与第二凸块相邻。第一凸块与芯片边缘分隔，且第二凸块与芯片边缘分隔。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种封装结构，包括：一成型化合物；一集成电路芯片位于该成型化合物中，其中该集成电路芯片具有一芯片边缘；一钝化层位于该集成电路芯片与该成型化合物下；一再布线层位于该钝化层中；以及多个第一凸块经由该再布线层电性连接至该集成电路芯片，其中该些第一凸块位于该芯片边缘之内且沿着该芯片边缘配置；以及多个第二凸块经由该再布线层电性连接至该集成电路芯片，其中该些第二凸块位于该芯片边缘之外且沿着该芯片边缘配置，该些第一凸块与该些第二凸块相邻，该些第一凸块与该芯片边缘分隔，且该些第二凸块与该芯片边缘分隔。
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