[发明专利]一种用于重频脉冲功率装置的高压陶瓷电容器外包封结构在审
| 申请号： | 201710433325.2 | 申请日： | 2017-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN107369556A | 公开（公告）日： | 2017-11-21 |
| 发明（设计）人： | 杨兰均;彭建昌;黄东;郭海山 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | H01G4/224 | 分类号： | H01G4/224;H01G4/12;H01G4/005 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司61200 | 代理人： | 陆万寿 |
| 地址： | 710049 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于重频脉冲功率装置的高压陶瓷电容器外包封结构，包括陶瓷电容器电极、陶瓷电介质及半导体环氧树脂包覆材料，其中，陶瓷电介质包裹于半导体环氧树脂包覆材料内，且陶瓷电容器电极的一端位于陶瓷电介质与半导体环氧树脂包覆材料之间，陶瓷电容器电极的另一端穿过半导体环氧树脂包覆材料伸出到半导体环氧树脂包覆材料外，且陶瓷电容器电极与陶瓷电介质相粘接，该结构能够有效提高陶瓷电容器的工作寿命，降低陶瓷电容器电极局部场的增强效应，抑制陶瓷电容器电极边缘处的电树枝在环氧树脂包封层的生长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 脉冲 功率 装置 高压 陶瓷 电容器 外包 结构 | ||
【主权项】：
一种用于重频脉冲功率装置的高压陶瓷电容器外包封结构，其特征在于，包括陶瓷电容器电极(1)、陶瓷电介质(2)及半导体环氧树脂包覆材料(3)，其中，陶瓷电介质(2)包裹于半导体环氧树脂包覆材料(3)内，且陶瓷电容器电极(1)的一端位于陶瓷电介质(2)与半导体环氧树脂包覆材料(3)之间，陶瓷电容器电极(1)的另一端穿过半导体环氧树脂包覆材料(3)伸出到半导体环氧树脂包覆材料(3)外，且陶瓷电容器电极(1)与陶瓷电介质(2)相粘接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安交通大学，未经西安交通大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710433325.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
