[发明专利]一种利用全腔模模型来改善PCB电源完整性的方法

摘要

本发明公开了一种利用全腔模模型来改善PCB电源完整性的方法，其特征是，根据对过孔互连多层供电系构造的阻抗特性分析建立全腔模模型，利用全腔模模型可将矩形供电系表征成一个微波平面多端网路，对供电系的阻抗及阻抗谐振所导致的电磁干扰辐射与信号完整性的影响进行预测。本发明利用全腔模模型可将矩形供电系表征成一个微波平面多端网路，在PCB的早期设计阶段就能对供电系的阻抗及阻抗谐振所导致的电磁干扰辐射与信号完整性的影响进行准确有效的预测，大大提高了整个电路板供电系统的稳定性，增强了服务器系统供电可靠性。

主权项

1.一种利用全腔模模型来改善PCB电源完整性的方法，其特征是，根据对过孔互连多层供电系构造的阻抗特性分析建立全腔模模型，利用全腔模模型可将矩形供电系表征成一个微波平面多端网路，对供电系的阻抗及阻抗谐振所导致的电磁干扰辐射与信号完整性的影响进行预测；所述的方法包括以下具体步骤：步骤S1，根据部署的via点位置和数量确定矩形供电系几何结构及平面电路模型；步骤S2，根据单根铜排传导的最大电流，选择合适的via孔径大小；步骤S3，得到过孔互连多层供电系统结构的等效模型；步骤S4，得到PCB电路板上的互连过孔信息以及同轴接头、去耦电容接头及互连过孔的侧面图信息；步骤S5，加上去耦电容进行验证全腔模理论的实用性以及准确性；在PCB电路板上，上电源层与下电源层之间由过孔相连,并在上电源层与接地层之间设置有可外接去耦电容的接头。