[发明专利]一种优异的硼铝电子封装基板材料在审
| 申请号： | 201710434876.0 | 申请日： | 2017-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN108281390A | 公开（公告）日： | 2018-07-13 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 虞庆煌 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226200 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种优异的硼铝电子封装基板材料，由纳米氧化铝、纳米氮化硼和聚氯乙烯制成。所述纳米氧化铝、纳米氮化硼和聚氯乙烯的重量份之比为15‑25:10‑20:3。本发明提供的电子封装基板材料性能优异，与现有技术相比具有突出的实质性特点和显著的进步，具备专利法规定的创造性。 | ||
| 搜索关键词： | 电子封装基板 聚氯乙烯 纳米氮化硼 纳米氧化铝 硼铝 实质性特点 材料性能 重量份 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装基板材料，其特征在于：由纳米氧化铝、纳米氮化硼和聚氯乙烯制成。
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