[发明专利]一种铝硅硼电子封装材料在审
申请号: | 201710434878.X | 申请日: | 2017-06-10 |
公开(公告)号: | CN108321126A | 公开(公告)日: | 2018-07-24 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 虞庆煌 |
主分类号: | H01L23/29 | 分类号: | H01L23/29 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 226200 江苏省南通*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种铝硅硼电子封装材料,该铝硅硼电子封装材料由纳米氮化铝、纳米二氧化硅和纳米氮化硼制成,三者混合均匀后40‑50MPa压制10‑20小时,所述纳米氮化铝、纳米二氧化硅和纳米氮化硼的重量份之比为17‑23:14‑19:25‑28。本发明提供的铝硅硼电子封装材料具有优异的导热性能。 | ||
搜索关键词: | 电子封装材料 铝硅 纳米二氧化硅 纳米氮化铝 纳米氮化硼 导热性能 重量份 压制 | ||
【主权项】:
1.一种铝硅硼电子封装材料,其特征在于:由纳米氮化铝、纳米二氧化硅和纳米氮化硼制成,三者混合均匀后40‑50MPa压制10‑20小时。
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