[发明专利]一种铜硅复合材料及在电子领域应用在审
| 申请号： | 201710434882.6 | 申请日： | 2017-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN108299758A | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 虞庆煌 |
| 主分类号： | C08L27/06 | 分类号： | C08L27/06;C08K3/30;C08K3/34;H01L23/29 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226200 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种铜硅复合材料及在电子领域应用。该硅铝复合材料由纳米硫化铜、纳米碳化硅、聚氯乙烯混合均匀后，熔炼浇注成。所述纳米硫化铜、纳米碳化硅、聚氯乙烯的重量份之比为5:8:25。本发明提供的硅铝复合材料导热性能优异，健康环保，可以用作电子封装材料。 | ||
| 搜索关键词： | 聚氯乙烯 硅铝复合材料 纳米硫化铜 纳米碳化硅 电子领域 复合材料 铜硅 电子封装材料 导热性能 健康环保 熔炼 重量份 浇注 应用 | ||
【主权项】：
1.一种铜硅复合材料，其特征在于：由纳米硫化铜、纳米碳化硅、聚氯乙烯混合均匀后，熔炼浇注而成。
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