[发明专利]一种材料及用作电子封装材料的用途在审
| 申请号： | 201710434887.9 | 申请日： | 2017-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN108281394A | 公开（公告）日： | 2018-07-13 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 虞庆煌 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;B82Y30/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226200 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种材料及用作电子封装材料的用途。该材料由混合均匀的纳米铜粉、纳米石墨烯粉混合后经压制而成，纳米铜粉和纳米石墨烯粉重量比为1‑3:5。本发明提供的材料性能出色，可以用作电子封装材料，与现有技术相比具备突出的实质性特点和显著的进步。 | ||
| 搜索关键词： | 电子封装材料 纳米石墨 纳米铜粉 实质性特点 材料性能 重量比 压制 | ||
【主权项】：
1.一种材料，其特征在于：由混合均匀的纳米铜粉、纳米石墨烯粉混合后经压制而成。
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