[发明专利]一种电子封装用金属橡胶复合材料在审
| 申请号： | 201710434935.4 | 申请日： | 2017-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN108329550A | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 郁海丰 |
| 主分类号： | C08L21/00 | 分类号： | C08L21/00;C08K3/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子封装用金属橡胶复合材料，通过如下重量份的原料制成：氧化铜15‑25份、氧化银15‑25份、氧化镁10‑20份、高分子聚合物30‑50份。本发明提供的金属橡胶材料性能优异，可以用于制备电子封装材料。 | ||
| 搜索关键词： | 金属橡胶复合材料 电子封装 电子封装材料 高分子聚合物 金属橡胶材料 氧化镁 氧化铜 氧化银 重量份 制备 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装用金属橡胶复合材料，其特征在于，通过如下重量份的原料制成：氧化铜15‑25份、氧化银15‑25份、氧化镁10‑20份、高分子聚合物30‑50份。
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