[发明专利]一种铝硼电子封装材料在审
| 申请号： | 201710434949.6 | 申请日： | 2017-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN108336035A | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 郁海丰 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铝硼电子封装材料，通过如下重量份的原料制成：硫酸铝铁15‑25份、氮化硼10‑20份、氧化石墨烯10‑20份、聚乙烯蜡20‑30份。本发明提供的铝硼电子封装材料性能优异，可以用于制备电子封装材料。 | ||
| 搜索关键词： | 电子封装材料 铝硼 氧化石墨烯 聚乙烯蜡 硫酸铝铁 氮化硼 重量份 制备 | ||
【主权项】：
1.一种铝硼电子封装材料，其特征在于，通过如下重量份的原料制成：硫酸铝铁15‑25份、氮化硼10‑20份、氧化石墨烯10‑20份、聚乙烯蜡20‑30份。
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