[发明专利]电流传感器和制造电流传感器的方法有效
| 申请号： | 201710435927.1 | 申请日： | 2017-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN107490715B | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | J·E·D·赫维茨;D·S·亚尼;P·明西尼斯库;D·P·史密斯 | 申请（专利权）人： | 亚德诺半导体集团 |
| 主分类号： | G01R19/00 | 分类号： | G01R19/00;G01R15/18;G01R3/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 申发振 |
| 地址： | 百慕大群岛(*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及电流传感器和制造电流传感器的方法。提供改善的Rogowski‑型电流传感器。为了允许感应线圈和补偿导线重叠，使用两个板制造传感器。电流感应线圈设在一个板上，补偿导线在另一个板上。线圈和线被布置为使得它们至少部分重叠，并且理想地，补偿导线完全形成在由线圈限定的区域内，尽管在不同的平面。这种布置使得电流传感器比现有技术的PCB布置更能抵抗干扰。线圈可以形成在两面板上。板具有上表面上形成的上面辐射元件和下表面上形成的下面辐射元件。辐射元件使用在板中形成的通孔连接。上面辐射元件布置在第一平面中，下面辐射元件形成在第二平行平面中。上面辐射元件被布置为与下面辐射元件对齐，使得一对辐射元件形成垂直于板表面的径向平面。 | ||
| 搜索关键词： | 电流传感器 制造 方法 | ||
【主权项】：
电流传感器，包括：支撑第一电流感应线圈的第一板，所述第一电流感应线圈围绕所述第一板中的开口形成，第一补偿导线形成在第二板的第一表面上，所述第一补偿导线围绕所述第二板中的开口形成；以及其中所述第一板附接所述第二板，使得它们各自的开口对齐，所述开口被布置以容纳载电流导体，以及所述板被布置为使得所述第一电流感应线圈和所述补偿导线至少部分重叠。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于亚德诺半导体集团，未经亚德诺半导体集团许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710435927.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
