[发明专利]一种截断超表面加载的低剖面宽带高增益全向表面波天线在审

专利信息
申请号: 201710437606.5 申请日: 2017-06-10
公开(公告)号: CN107403994A 公开(公告)日: 2017-11-28
发明(设计)人: 冯桂荣;陈蕾;史小卫;岳浩;杨耀州 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q15/00
代理公司: 西安长和专利代理有限公司61227 代理人: 黄伟洪
地址: 710071 陕西省*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明属于天线设计技术领域,公开了一种截断超表面加载的低剖面宽带高增益全向表面波天线,包括m×m个等周期性贴片单元构成的超表面;超表面印刷在第一介质基板上;圆形贴片和截断超表面环结构印刷在第二介质基板上;截断超表面环结构加载在圆形贴片的四周;第一介质基板位于第二介质基板的正上方,且第一介质基板和第二介质基板间由空气介质间隔。与现有的表面波天线未加载该结构相比,截断超表面环结构将圆形贴片下的电磁能量转换为圆形贴片外的表面波,增加了表面波衍射,从而展宽了带宽和天线增益;介质基板之间存在一定的空气介质,与现有的表面波天线未加载空气介质结构相比,圆形贴片利用空气耦合激励出表面波沿超表面传播。
搜索关键词: 一种 截断 表面 加载 剖面 宽带 增益 全向 表面波天线
【主权项】:
一种截断超表面加载的低剖面宽带高增益全向表面波天线,其特征在于,所述截断超表面加载的低剖面宽带高增益全向表面波天线包括:m×m个周期性贴片单元构成的超表面;所述超表面印刷在第一介质基板上;圆形贴片和截断超表面环结构印刷在第二介质基板上;所述第一介质基板位于第二介质基板的正上方,且第一介质基板和第二介质基板间由空气介质间隔。
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