[发明专利]一种在电路板上贴焊元器件的方法在审
| 申请号： | 201710440107.1 | 申请日： | 2017-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN107087352A | 公开（公告）日： | 2017-08-22 |
| 发明（设计）人： | 吴海洋;范醉风;陈克胜;吴烈;辜秉伟;刘丰;陈春辉;叶天茂;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市道臻知识产权代理有限公司44360 | 代理人： | 陈琳 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种在电路板上贴焊元器件的方法，包括将锡膏熔接在电路板的待焊接位置上；将待焊的元器件和电路板的待焊接位置固定，使待焊接元器件的脚位和电路板待焊接位置贴合在一起；控制激光器出光将待焊接位置上的锡膏熔化，将元器件和电路板焊接在一起。本发明通过首先将锡膏熔接在电路板的待焊接位置上，然后将待焊接元器件的脚位和电路板待焊接位置固定贴合在一起，最后控制激光器出光将待焊接位置上的锡膏熔化，进行精准的激光局部加热，将元器件和电路板焊接在一起，从而不仅有效避免了高温烘烤焊接对精密元器件的损坏，而且能够实现自动焊接，显著提高了生产效率，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 上贴 元器件 方法 | ||
【主权项】：
一种在电路板上贴焊元器件的方法，其特征在于，包括：步骤A、将锡膏熔接在电路板的待焊接位置上；步骤B、将待焊的元器件和电路板的待焊接位置固定，使待焊接元器件的脚位和电路板待焊接位置贴合在一起；步骤C、控制激光器出光将待焊接位置上的锡膏熔化，将元器件和电路板焊接在一起。
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