[发明专利]半导体装置封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201710440385.7 | 申请日： | 2017-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN109037167B | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 林季民;廖明文;黄俊颖 | 申请（专利权）人： | 环旭电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/60 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 李琳 |
| 地址： | 200000 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明揭示一种半导体装置封装，其包含衬底、至少一个组件、封装本体、电磁干扰EMI屏蔽及导电柱。组件位于所述衬底的表面上。封装本体包封所述至少一个组件。电磁干扰EMI屏蔽适形地形成在所述封装本体上。导电柱贯穿所述封装本体以将所述电磁干扰EMI屏蔽电连接至所述衬底的接地电触点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置封装，其包括：衬底；至少一个组件，其位于所述衬底的表面上；封装本体，其包封所述至少一个组件；电磁干扰EMI屏蔽，其适形地形成在所述封装本体上；及导电柱，其贯穿所述封装本体以将所述电磁干扰EMI屏蔽电连接至所述衬底的接地电触点。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于环旭电子股份有限公司，未经环旭电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710440385.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种抗菌的微电子器件用水凝胶
- 下一篇：生物感测器封装结构及其制造方法
