[发明专利]电馈通件和连接器配置有效
| 申请号： | 201710441480.9 | 申请日： | 2017-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN107886978B | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | K·吉田;K·须籐;T·早川;H·江口;Y·欧努布 | 申请（专利权）人： | 西部数据技术公司 |
| 主分类号： | G11B33/12 | 分类号： | G11B33/12;G11B33/14;G11B25/04 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 徐东升;王爽 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了电馈通件和连接器配置。电馈通组件包括具有顶部尖端和底部尖端的导电引脚，其中这些引脚延伸通过至少大部分非导电材料。引脚的顶部尖端、底部尖端或者顶部尖端和底部尖端两者具有耦接到其上的导电连接垫材料，诸如焊接垫。在变型中，顶部尖端和/或底部尖端可以略微从非导电材料的对应表面凹陷，使得连接垫填充相应凹部；以及/或者顶部尖端和/或底部尖端几乎不从对应表面延伸，使得连接垫从对应表面凸出。除了能够使用插头和插座式连接器以外的更多类型的连接器之外，这种馈通件配置可以抑制引脚弯曲。 | ||
| 搜索关键词： | 电馈通件 连接器 配置 | ||
【主权项】：
一种电馈通组件，其包括：非导电材料，其具有主体的顶部表面和底部表面；具有顶部尖端和底部尖端并延伸通过所述主体的至少大部分的多个导电引脚；以及导电连接垫材料，其耦接到所述引脚的所述顶部尖端和所述底部尖端中的至少一个。
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