[发明专利]具有介电谐振器天线阵列的固态微波加热设备及其操作和制造方法有效
| 申请号： | 201710441716.9 | 申请日： | 2017-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN107567129B | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 詹姆斯·史密斯 | 申请（专利权）人： | 恩智浦美国有限公司 |
| 主分类号： | H05B6/72 | 分类号： | H05B6/72 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 孙尚白 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 微波加热设备的实施例包括：固态微波能量来源；腔室；介电谐振器天线，其具有激励器介电谐振器一种馈送结构；以及一个或多个额外的介电谐振器，其各自放置在所述激励器谐振器的距离内以形成介电谐振器天线阵列。所述距离被选择为使得每个额外的谐振器与所述激励器谐振器紧密地电容式耦合。所述馈送结构从所述微波能量来源中接收激励信号。所述激励器谐振器被配置成响应于所述激励信号产生第一电场，并且所述第一电场可以直接地冲击所述额外的谐振器。所述第一电场的冲击可以使得所述额外的谐振器中的每一个产生第二电场。所述电场被引导到所述腔室中以增大在所述腔室内的负载的热能。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 谐振器 天线 阵列 固态 微波 加热 设备 及其 操作 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种微波加热设备，其特征在于，包括：固态微波能量来源；第一介电谐振器天线，其包括第一激励器介电谐振器和接近所述第一激励器介电谐振器的第一馈送结构，其中所述第一激励器介电谐振器具有顶部表面和相对的底部表面，其中所述第一馈送结构电耦合到所述微波能量来源以从所述微波能量来源中接收第一激励信号，并且其中所述第一激励器介电谐振器被配置成响应于提供到所述第一馈送结构的所述激励信号产生第一电场；以及一个或多个第二介电谐振器，其放置在所述第一激励器介电谐振器的距离内以形成介电谐振器天线阵列，其中选择所述距离使得当提供所述激励信号时所述第二介电谐振器中的每一个与所述第一激励器介电谐振器紧密地电容式耦合。
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