[发明专利]用于面阵列封装用铜基非晶焊球及其制备方法及封装方法

摘要

本发明提供了一种用于面阵列封装用铜基非晶焊球及其制备方法及封装方法，所述用于面阵列封装用铜基非晶焊球为非晶球形Cu₄₆Zr₄₂Al₇Y₅粉末，在面阵列封装过程中，熔融Sn通过扩散反应将非晶球形Cu₄₆Zr₄₂Al₇Y₅粉末与焊盘连接起来。采用本发明的技术方案，采用铜基Cu₄₆Zr₄₂Al₇Y₅非晶焊球实现面积阵列封装互连，该材料在互连过程中并不熔化，在连接过程中只通过扩散反应达到连接的目的，焊球高度基本不发生变化，连接过程耗时短，所用焊盘并不需要镀上阻焊层和Au层，完成互连后焊球形状不发生明显变化，提高了抗高温和抗电迁移性能。

主权项

1.一种面阵列的封装方法，其特征在于：其采用铜基非晶焊球进行封装；所述铜基非晶焊球为非晶球形Cu₄₆Zr₄₂Al₇Y₅粉末，在面阵列封装过程中， 所述非晶球形Cu₄₆Zr₄₂Al₇Y₅粉末为不熔化的固体状态，所述非晶球形Cu₄₆Zr₄₂Al₇Y₅粉末在与熔融Sn接触处发生扩散反应，形成焊盘‑化合物层‑球形粉末‑化合物层‑焊盘的封装结构；所述面阵列的封装方法包括以下步骤：步骤S1，在焊盘上涂覆一层焊Sn膏或者粘附一层含有助焊剂的15~25微米的Sn箔；步骤S2，在放大镜观察下，在Sn膏或涂有助焊剂的Sn箔上预植Cu₄₆Zr₄₂Al₇Y₅非晶焊球，每个焊盘均预植一个同样目数范围下的Cu₄₆Zr₄₂Al₇Y₅非晶焊球粉末，再将另一涂覆了Sn膏层或粘附有含有助焊剂的Sn箔的阵列与已预植焊球的阵列对中，使中心距相同，利用夹具压紧，使每两个焊盘间的结构为焊盘‑焊Sn膏‑Cu₄₆Zr₄₂Al₇Y₅球形粉末‑焊Sn膏‑焊盘、或者焊盘‑ Sn箔‑ Cu₄₆Zr₄₂Al₇Y₅球形粉末‑Sn箔‑焊盘；步骤S3，在240℃下回流3‑10min后冷却后取出封装体。