[发明专利]用于确定半导体器件中的目标结构的形貌参数的方法和设备有效
| 申请号： | 201710442518.4 | 申请日： | 2017-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN109084721B | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 张晓琳;符祖标;施耀明;徐益平 | 申请（专利权）人： | 睿励科学仪器（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/20 | 分类号： | G01B21/20 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 郑立柱 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 为了自动、准确地测量半导体器件及其各组成部分的尺寸，本公开提供用于确定半导体器件中的目标结构的相貌参数的方法和设备。其中半导体器件的形貌参数指与半导体器件形貌相关的结构的任意尺寸，包括器件关键尺寸、组成该器件的各部分结构的尺寸、以及相关角度等。用于确定半导体器件中的目标结构的形貌参数的方法包括提供包括与目标结构对应的参考结构的参考图像。该方法还包括基于参考结构的轮廓和包括目标结构的图像，确定目标结构的轮廓。此外，该方法包括基于目标结构的轮廓，确定目标结构的形貌参数。本公开还提供用于确定半导体器件中的目标结构的形貌参数的设备。实施例能够准确地实现对半导体器件的形貌参数的批量测量。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 确定 半导体器件 中的 目标 结构 形貌 参数 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.一种用于确定半导体器件中的目标结构的形貌参数的方法，包括：提供包括与所述目标结构对应的参考结构的参考图像；基于所述参考结构的轮廓和包括所述目标结构的图像，确定所述目标结构的轮廓；以及基于所述目标结构的轮廓，确定所述目标结构的形貌参数。
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