[发明专利]液处理装置、液处理方法以及存储介质有效
申请号: | 201710443443.1 | 申请日: | 2017-06-13 |
公开(公告)号: | CN107492513B | 公开(公告)日: | 2022-06-07 |
发明(设计)人: | 安倍昌洋;稻田博一;东徹;中岛常长;木下尚文;梶原英树 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种液处理装置、液处理方法以及存储介质。在喷嘴载置区域与多个基板载置区域上的各处理位置之间进行喷嘴的输送的液处理装置抑制对与喷嘴连接的配管的损伤并且抑制生产率的下降。将装置构成为具备设置在基板载置区域的列的后方,用于载置喷嘴的喷嘴载置区域以及用于使臂绕转动轴在水平方向上转动并且使所述转动轴在左右方向上移动的驱动部。从喷嘴载置区域将所述喷嘴从与各处理位置对应地设定的待机位置中的与输送目的地的处理位置对应的待机位置的后方输送到该待机位置,接着使该喷嘴在该待机位置待机,之后将该喷嘴输送到所述处理位置。所述待机位置位于基板载置区域的外侧且在前后方向上观察时位于处理位置与喷嘴载置区域之间。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 以及 存储 介质 | ||
【主权项】:
一种液处理装置,其特征在于,具备:多个基板载置区域,所述多个基板载置区域在左右方向上排列;喷嘴,其用于从各所述基板载置区域上的各处理位置分别向基板供给处理液来对该基板进行处理;喷嘴载置区域,其设置在所述基板载置区域的列的后方,用于载置所述喷嘴;臂,其将所述喷嘴以装卸自如的方式保持在该臂的一端侧;驱动部,其用于使所述臂绕位于所述基板载置区域的后方侧的转动轴在水平方向上转动,并且使所述转动轴在左右方向上移动;以及控制部,其输出控制信号,使得执行以下步骤:从所述喷嘴载置区域将所述喷嘴从与各处理位置对应地设定的待机位置中的与输送目的地的处理位置对应的待机位置的后方输送到该待机位置;接着使该喷嘴在该待机位置进行待机;以及之后将该喷嘴输送到所述处理位置,其中,所述待机位置位于基板载置区域的外侧且在前后方向上观察时位于处理位置与喷嘴载置区域之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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