[发明专利]半导体封装的制造方法有效
| 申请号： | 201710445072.0 | 申请日： | 2017-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN107571433B | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 中野正志;伊瀬知宣朗;小田川友彦;家治川祐一 | 申请（专利权）人： | 仓敷纺绩株式会社;TOWA株式会社 |
| 主分类号： | B29C33/68 | 分类号： | B29C33/68 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 日本冈山*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体封装的制造方法，其包括：准备脱模膜(10)的步骤，所述脱模膜(10)包含具有脱模性的支撑层(11)、与设于该支撑层(11)的单面的临时转印层(12)；介隔脱模膜(10)而利用成形模对树脂进行挤压成形的步骤；将脱模膜(10)的临时转印层(12)转印于树脂成形品的密封部(25)的步骤；将转印于密封部(25)的临时转印层(12)除去的步骤；本发明的目的在于提供对粘着性高的树脂进行成形而成的树脂成形品的新的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种脱模膜，其是用于树脂成形中的脱模膜，其特征在于：包含具有脱模性的支撑层、与设于所述支撑层的单面的临时转印层，所述临时转印层将至少一部分转印于树脂成形品上，将其自所述树脂成形品除去。
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