[发明专利]一种共混改性芳香族聚酯微孔发泡材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201710445333.9 | 申请日： | 2017-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN107057303B | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 信春玲;杨兆平;何亚东;闫宝瑞;冯勇 | 申请（专利权）人： | 北京化工大学 |
| 主分类号： | C08L67/02 | 分类号： | C08L67/02;C08L77/06;C08J9/12;C08J9/14;C08J9/10 |
| 代理公司： | 北京京万通知识产权代理有限公司 11440 | 代理人： | 许天易;徐小琴 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种共混改性芳香族聚酯微孔发泡材料及其制备方法，其由芳香族聚酯组合物经发泡工艺制备，该芳香族聚酯组合物包括芳香族聚酯60‑95重量份，聚酰胺5‑40重量份，多官能团环氧基扩链剂0.1‑3重量份，泡孔成核剂0‑2重量份，抗氧剂0.1‑0.3重量份。该芳香族聚酯微孔发泡材料的表观密度为0.05‑1.10g/cm3，闭孔率不小于80％。该材料具有发泡温区宽，工艺控制容易、生产成本低，制品具有优异的耐热性和力学性能的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改性 芳香族 聚酯 微孔 发泡 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种共混改性芳香族聚酯微孔发泡材料，由芳香族聚酯组合物经发泡工艺制备，该芳香族聚酯组合物包括芳香族聚酯60‑95重量份，聚酰胺5‑40重量份，多官能团环氧基扩链剂0.1‑3重量份，泡孔成核剂0‑2重量份，抗氧剂0.1‑0.3重量份,该芳香族聚酯微孔发泡材料的表观密度为0.05‑1.10g/cm3，闭孔率不小于80％,所述聚酰胺的结晶温度低于聚酯的熔点但高于聚酯的结晶温度。
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