[发明专利]焊点检查方法有效
| 申请号： | 201710445973.X | 申请日： | 2013-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN107252988B | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 郑仲基 | 申请（专利权）人： | 株式会社高永科技 |
| 主分类号： | G01B11/02 | 分类号： | G01B11/02;B23K31/12;G01N21/956;G06T7/00 |
| 代理公司： | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人： | 郑青松 |
| 地址： | 韩国首尔市衿川区加*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开一种不受到周边光的干扰或相邻部件的相互干扰等周围条件的限制，而能够正确检查焊点的合格与否的焊点检查方法。上述焊点检查方法包括：在半导体部件的引线末端部外侧设定焊点预估区域的步骤；获取上述焊点预估区域的图像的步骤；利用上述焊点预估区域的图像，算出上述焊点预估区域内的焊点的高度的步骤；以及比较上述焊点预估区域内的焊点的高度与已设定的上述焊点的基准高度，判别焊点的合格与否的步骤，由于完全不受周围环境的图像干扰，能够更准确地检查出焊点的合格与否，因此，不仅提高了产品检查的可靠性，同时进一步提升了顾客对产品的满意度。 | ||
| 搜索关键词： | 检查 方法 | ||
【主权项】：
1.一种焊点检查方法，为了检查焊点的合格与否，设定防止由周边光干扰的检查误差的焊点预估区域，上述焊点用于将半导体部件的引线结合到印刷电路板上，所述引线沿着所述引线的长度方向从所述半导体部件的主体延伸，所述引线由形成在所述引线与所述印刷电路板间形成的焊点与所述印刷电路板间隔开，其特征在于，包括：在平行于所述长度方向延伸的预定区域内和在与所述印刷电路板间隔开的引线的末端部的CAD数据上的厚度区域内，在所述引线的长度方向的末端部外侧设定所述焊点预估区域的步骤；在设定所述焊点预估区域后，获取上述焊点预估区域的图像的步骤；在获取所述焊点预估区域的图像后，利用上述焊点预估区域的图像，算出上述焊点预估区域内的焊点的高度的步骤；以及比较上述焊点预估区域内的焊点的高度与已设定的上述焊点的基准高度，判别焊点的合格与否的步骤。
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