[发明专利]陶瓷面板孔位的加工方法在审
| 申请号： | 201710446839.1 | 申请日： | 2017-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN107309768A | 公开（公告）日： | 2017-11-03 |
| 发明（设计）人： | 吴敏;詹欢;洪嘉乐 | 申请（专利权）人： | 伯恩光学（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | B24B27/06 | 分类号： | B24B27/06;B23K26/382;B23K26/402 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516221 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种陶瓷面板孔位的加工方法，其至少包括以下步骤在陶瓷面板欲加工孔位位置，采用激光切割的方式切割形成与所述孔位的设计形状相一致并具有毛坯余量的毛坯通孔；采用数控机床对所述激光切割形成的毛坯通孔的毛坯余量进行切割而形成所需尺寸的陶瓷面板孔位，所述数控机床的切割量等于所述毛坯通孔的毛坯余量。本发明所述的方法不仅能有效缩短陶瓷面板上孔位的加工周期，同时，还能保证加工得到的陶瓷面板上的孔位具有较高的质量，提升生产良率。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 面板 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种陶瓷面板孔位的加工方法，其特征在于，其至少包括以下步骤：采用激光切割形成毛坯孔的步骤；在陶瓷面板欲加工孔位位置，采用激光切割的方式切割形成与所述孔位的设计形状相一致并具有毛坯余量的毛坯通孔；采用数控机床切割所述毛坯通孔的步骤；采用数控机床对所述激光切割形成的毛坯通孔的毛坯余量进行切割而形成所需尺寸的陶瓷面板孔位，所述数控机床的切割量等于所述毛坯通孔的毛坯余量。
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