[发明专利]电子部件安装方法、电子部件安装装置以及电子部件安装系统有效
申请号: | 201710446853.1 | 申请日: | 2013-02-08 |
公开(公告)号: | CN107148211B | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 伊藤直也 | 申请(专利权)人: | JUKI株式会社 |
主分类号: | H05K13/02 | 分类号: | H05K13/02;H05K13/04 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 何立波;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种电子部件安装方法、电子部件安装装置以及电子部件安装系统,其可以高效且高精度地安装电子部件。将搭载型电子部件向第1保持位置供给,对电子部件保持带进行输送,该电子部件保持带具有具备主体及与所述主体的径向方向连结的引线的多个径向引线型电子部件、以及保持多个径向引线型电子部件的保持带主体,将其保持的径向引线型电子部件的引线切断,向第2保持位置供给,通过在利用吸嘴对供给至第1保持位置的搭载型电子部件进行保持的同时进行移送,向基板的搭载位置上搭载,通过在利用吸嘴对供给至第2保持位置的径向引线型电子部件的主体进行保持的同时进行移送,将引线向基板的插入孔中插入,从而将其向基板上安装。 | ||
搜索关键词: | 电子 部件 安装 方法 装置 以及 系统 | ||
【主权项】:
一种电子部件安装方法,在该方法中,在利用具有吸嘴的搭载头主体对电子部件进行保持的同时,对所述搭载头主体进行移送,将电子部件向基板上安装,其特征在于,具有下述步骤:搭载型电子部件供给步骤,在该步骤中,将搭载型电子部件向第1保持位置供给;径向引线型电子部件供给步骤,在该步骤中,对具备主体及与所述主体的径向方向连结的引线的多个径向引线型电子部件进行供给;搭载型电子部件安装步骤,在该步骤中,通过在利用所述吸嘴对供给至所述第1保持位置的搭载型电子部件进行保持的同时进行移送,向所述基板的搭载位置上搭载,从而将所述搭载型电子部件向所述基板上安装;检测步骤,在该步骤中,对所述径向引线型电子部件的高度进行调整,使所述径向引线型电子部件的引线位于利用激光识别装置实现的激光照射位置,对该引线的状态进行检测;判定步骤,在该步骤中,基于在所述检测步骤中检测出的所述吸嘴所保持的所述径向引线型电子部件的状态,对该电子部件的引线的状态进行判定;以及径向引线型电子部件安装步骤,在该步骤中,在由所述判定步骤判定为所述电子部件的所述引线的状态满足条件的情况下,通过向所述基板的插入孔中插入,从而将所述径向引线型电子部件向所述基板上安装。
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