[发明专利]一种内嵌有无源器件的PCB结构及其制作工艺在审
| 申请号： | 201710447070.5 | 申请日： | 2017-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN107222972A | 公开（公告）日： | 2017-09-29 |
| 发明（设计）人： | 刘兆宗 | 申请（专利权）人： | 鹤山市中富兴业电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人： | 谭晓欣 |
| 地址： | 529727 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种内嵌有无源器件的PCB结构及其制作工艺，包括芯板，所述芯板内嵌有无源器，所述芯板包括第一芯板和第二芯板，所述第一芯板和第二芯板之间设置有半固化片，所述第一芯板、半固化片、第二芯板依次层叠压合，所述第一芯板上设置有贯通的锣空部，所述无源器件嵌入所述锣空部中。本发明的芯板包括两张芯板，对其中一芯板进行锣空处理，然后将两芯板进行压合，该锣空部即构成用于内嵌无源器件的内槽。由于芯板的厚度一定，由此避免现有技术中机械控深锣槽误差造成深度不一致的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内嵌有 无源 器件 pcb 结构 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种内嵌有无源器件的PCB结构，包括芯板，所述芯板内嵌有无源器(6)，其特征在于：所述芯板包括第一芯板(1)和第二芯板(2)，所述第一芯板(1)和第二芯板(2)之间设置有半固化片(3)，所述第一芯板(1)、半固化片(3)、第二芯板(2)依次层叠压合，所述第一芯板(1)上设置有贯通的锣空部，所述无源器件(6)嵌入所述锣空部中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鹤山市中富兴业电路有限公司，未经鹤山市中富兴业电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710447070.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
