[发明专利]一种氧化物薄膜晶体管及其制备方法在审
申请号: | 201710447622.2 | 申请日: | 2017-06-14 |
公开(公告)号: | CN107170832A | 公开(公告)日: | 2017-09-15 |
发明(设计)人: | 宁洪龙;刘贤哲;姚日晖;李晓庆;张啸尘;吴为敬;徐苗;王磊;彭俊彪 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | H01L29/786 | 分类号: | H01L29/786;H01L21/443;H01L21/477 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司44245 | 代理人: | 罗啸秋 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明属于显示器件技术领域,公开了一种氧化物薄膜晶体管及其制备方法。所述制备方法为在玻璃基板上直流磁控溅射AlNd薄膜栅极,然后表面氧化生长栅极绝缘层AlOxNd;在栅绝缘层上沉积厚度为5~30nm的STO薄膜有源层,然后在350℃~450℃空气中进行退火处理,最后在STO薄膜上直流磁控溅射制备源/漏电极Mo,并在源/漏电极与有源层之间自生成MoOx中间氧化层,得到得到所述氧化物薄膜晶体管。本发明通过退火处理后,可在源/漏电极与有源层之间自生成MoOx中间氧化层,阻碍电极材料原子向有源层中扩散,实现源/漏电极和有源层之间欧姆接触,并有效地减少工艺步骤,降低成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 氧化物 薄膜晶体管 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种氧化物薄膜晶体管的制备方法,其特征在于包括如下制备步骤:(1)在玻璃基板上直流磁控溅射Al:Nd薄膜作为栅极,然后在Al:Nd薄膜栅极表面氧化生长栅极绝缘层AlOx:Nd;(2)采用射频磁控溅射在栅绝缘层上沉积氧化物半导体薄膜,作为有源层,氧化物半导体薄膜厚度为5~30nm;(3)对步骤(2)所得器件在350℃~450℃空气中进行退火处理;(4)利用掩模制作技术在STO薄膜上直流磁控溅射制备源/漏电极Mo,并在源/漏电极与有源层之间自生成MoOx中间氧化层,得到得到所述氧化物薄膜晶体管。
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