[发明专利]化学机械平坦化工艺中晶圆边缘区域平整度优化方法在审
| 申请号： | 201710447709.X | 申请日： | 2017-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN107052984A | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 张康;李婷;孙铭泽 | 申请（专利权）人： | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B37/005;B24B9/06;B24B27/00;H01L21/66;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京中建联合知识产权代理事务所(普通合伙)11004 | 代理人： | 宋元松,朱丽岩 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开的化学机械平坦化工艺中晶圆边缘区域平整度优化方法，其步骤为使用膜厚测量仪测量晶圆的表面形貌，计算并对比边缘区域及中心区域的膜厚均值；在1#抛光盘上采用调整保持环的压力及改变抛光盘与抛光头之间的转速差相结合的分步平坦化方式进行全局粗抛；在2#抛光盘上采用调整保持环压力及改变抛光盘与抛光头之间转速差相结合的分步平坦化方式进行边缘区域平整度改善精抛；在3#抛光盘上使用低压等离子水冲洗晶圆表面。在1#、2#抛光盘上晶圆边缘区域的改善策略为根据晶圆边缘膜厚与中心膜厚值，调整保持环压力并改变抛光盘与抛光头之间转速差。本发明提供的晶圆边缘区域平整度优化方法，步骤合理，有效改善边缘区域平整度和片内均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 平坦 化工 艺中晶圆 边缘 区域 平整 优化 方法 | ||
【主权项】：
化学机械平坦化工艺中晶圆边缘区域平整度优化方法，其特征在于，包括以下步骤：S1，使用膜厚测量仪测量晶圆的表面形貌，计算并对比边缘区域及中心区域的膜厚均值；S2，在1#抛光盘上采用调整保持环的压力及改变抛光盘与抛光头之间的转速差相结合的分步平坦化方式进行全局粗抛；S3，在2#抛光盘上采用调整保持环的压力及改变抛光盘与抛光头之间的转速差相结合的分步平坦化方式进行边缘区域平整度改善精抛；S4，在3#抛光盘上使用低压等离子水冲洗晶圆表面。
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