[发明专利]一种分析砂浆切割前后碳化硅颗粒变化的方法

摘要

本发明涉及一种分析砂浆切割前后碳化硅颗粒变化的方法，该方法包括：对切割多晶硅后的废砂浆进行处理，除去杂质硅粉和铁粉；然后在分散剂中分散消除团聚现象；测量分散后和切割前砂浆中碳化硅颗粒的粒径和圆度，将得到的数据按颗粒占比作图比较，分析得到切割过程中的有效切割圆度和有效切割粒径。本发明能够针对不同的多晶硅材料选择处于有效切割范围内的碳化硅颗粒进行切割，有效的指导生产，做出合理、灵活的调整，提高了碳化硅的使用率和切割效率，降低了成本。同时对新砂的生产、采购具有一定指导意义，通过筛选，甄别，选择切割能力更强的批次，能够有效的避免浪费，降低生产成本。具有良好的经济效益和广阔的应用前景。

主权项

1.一种分析砂浆切割前后碳化硅颗粒变化的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：(1)对切割多晶硅后的废砂浆进行除杂处理，具体操作为：(a)向切割多晶硅后的废砂浆中加入碱液进行反应，反应完成后固液分离，得到碳化硅颗粒；(b)向步骤(a)得到的碳化硅颗粒中加入酸液进行反应，反应完成后固液分离，得到除杂后的碳化硅颗粒；(2)测量切割前砂浆以及步骤(b)得到的除杂后砂浆中碳化硅颗粒的粒径和圆度，将得到的数据按颗粒占比作图比较，分析得到切割过程中的有效切割圆度和有效切割粒径。